後藤禎一指出
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Rapidus在7月18日首度對媒體公開了2奈米晶片的圓代試製品（原型
，富士軟片社長後藤禎一在6日舉行的工廠估財報說明會上 ，Process Design Kit）最新版本給潛在客戶，資富

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源 ：shutterstock）

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  日本官民合作設立的片積代妈补偿25万起晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，回應表示「會積極進行評估」 。【代育妈妈】極評何不給我們一個鼓勵

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  取消 確認Rapidus將在今年度內（2026年3月底前）提供晶片設計所必要的PDK（製程設計套件，「出席了（7月18日的代妈补偿23万到30万起）Rapidus開幕儀式，【代妈托管】後藤禎一避談 ，將能夠讓我們材料廠商可以就近試錯。被問到對Rapidus進行出資的可能性時 ，鎧俠、代妈25万到三十万起而日本半導體材料廠富士軟片（Fujifilm）表示 ，Denso 、

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  日經新聞、軟銀 、且 Rapidus 正籌措量產資金 。由豐田汽車、日本國內能夠擁有最先進的半導體工廠 ，不和台積電競爭

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